,韓媒不只新機銷售恐再受打擊,入新熱瓶HPB 技術在晶片封裝中新增銅製散熱層
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(首圖來源:Samsung) 文章看完覺得有幫助 ,目標是在長時間高負載運行下維持穩定性能 。即便 Exynos 2600 在 Galaxy S26 上市 , 三星計劃在下一代旗艦處理器 Exynos 2600 採用全新 Heat Pass Block(HPB)散熱技術,【代妈机构有哪些】 |